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標簽 無氧銅

說明 • 范圍：

本標準規定了加工銅及銅合金的牌號和化學成分

本標準適用于以壓力加工方法生產的銅及銅合金加工產品及其所用的鑄錠和坯料

K10化學元素 成分含量(％)

成分 Fe Mn P S Ni Cu As Pb Zn Sn Se Bi Sb O Cd Te

最小值 - - - - - 99.99 - - - - - - - - - -

值 0.001 5.00E-05 0.0003 0.0015 0.001 - 0.0025 0.0005 0.0001 0.0002 0.0003 0.0001 0.0004 0.0005 0.0001 0.0002

對應標準 ASTM B152/B152M-2019

銅薄板、帶材、中厚板及軋制棒材技術規范

Standard Specification for Copper Sheet, Strip, Plate,***Rolled Bar

歸類 銅及銅合金

標簽 無氧電解銅

特性 Metric Imperial

硬度,維氏(HV) 75.0 - 90.0 75.0 - 90.0

硬度,維氏（全硬） 90.0 - 105 90.0 - 105

極限拉伸強度（隨熱處理而變化） 221 - 455 MPa 32100 - 66000 psi

拉伸強度、屈服強度（隨熱處理變化很大） 69.0 - 365 MPa 10000 - 52900 psi

斷裂伸長率(in 101.6 mm (4 in.)) 55.00％ 55.00％

彈性模量 115 GPa 16700 ksi

泊松比 0.31 0.31

機械加工性（UNS C36000（易切削黃銅）= 100％） 20％ 20％

剪切模量 44.0 GPa 6380 ksi

K10無氧銅

一、基本情況

K10無氧銅是一種純度較高的銅材料。它的銅含量可達99.95％,雜質含量僅為0.002％。其產地有進口和國產之分,品牌可能來自美國、德國、日本或臺灣等地1。

二、性能特點

高純度：較高的銅含量保證了它具有較好的性能,在對純度要求較高的應用場景中可以發揮作用。

低雜質：雜質含量低有助于減少對銅本身性能的干擾,例如在導電、導熱等性能方面能表現得更優異。

三、與其他無氧銅的比較

相較于C10100無氧銅,它們都有高純度的特點,但可能在具體的雜質種類和含量上存在細微差別,C10100無氧銅在電子、電氣和通信行業應用廣泛,K10無氧銅可能也有類似的應用潛力2。

與C10200無氧銅相比,C10200無氧銅具有高延展性、高導電性和導熱性、高沖擊強度等特性,K10無氧銅雖然沒有這么多明確提及的特性,但高純度和低雜質含量或許也能使其在部分性能上有相似表現,C10200無氧銅用于電氣、工業等多種領域,K10無氧銅也可能適用于類似領域4。

四、可能的應用領域

電子領域：由于無氧銅通常具有較好的導電性能,K10無氧銅可用于制作電子元器件中的導線、連接器等,像集成電路和半導體器件中的電氣連接部分,確保電流的快速傳輸和信號的穩定性,類似于其他無氧銅材料在該領域的應用2。

電氣設備：可用于制作電線、電纜等,以滿足對導電性能要求較高的電力傳輸需求,減少電阻,提高電流傳輸效率,這也與無氧銅普遍具有的高導電性相關