當然,要支撐這一愿景,現有的連接技術必須有所突破,現有的產品解決方案也必須有所升級。作為連接技術領域的領導者,Qualcomm(美國高通公司)關于萬物互聯(IoT)的技術和策略備受關注。在本屆MWC上,我們采訪了高通創銳訊高級總監兼智能可穿戴業務負責人Pankaj Kedia,對此有了深入了解。
將手機的連接接技術擴展到IoT領域
高通對于萬物互聯的關注遍及各個行業和各類產品,從業務層級而言主要可分為四個領域,第一個類別是Smart Body ,就是身體相關的智能產品,其中包括藍牙耳機等音頻產品還有可穿戴設備;第二個類別是智能家居,包括娛樂系統、多媒體系統,以及一些和自動化以及控制相關的產品,比如智能電視、智能照明等;第三大領域是智慧城市,這涉及到整個城市中相應的系統及應用,比如說閉路攝像頭、智能電表、樓宇管理系統等等;第四大產品類別是未來的聯網汽車。
Pankaj Kedia表示,在每一個領域中,都有越來越多的終端連入網絡或進行互聯,并且很多都需要一定的計算和處理性能。而且,一個很重要的趨勢在于,很多在手機領域應用的連接和計算處理技術同樣可以運用在 IoT領域。所以高通的整體策略就是把在手機上的連接和計算的創新技術慢慢地延展到 IoT 相關技術領域,不論是積累的知識產權還是技術,都在進行跨領域應用。
這一點或許正是現有具有“物聯網”概念的產品所缺乏的,一些智能設備帶來了很大的想象空間,但它們往往缺乏連接功能,無法做到獨立、實時聯網。而通過將傳統的連接優勢擴展到萬物互聯領域,高通將會給用戶帶來無縫連接的體驗。
值得一提的是,盡管整體來看在連接技術領域已經是行業領先者,高通仍然在通過收購來實現技術組合的完整性。去年高通宣布收購英國的CSR公司,這筆收購讓高通得到了在低功耗藍牙、低功耗 GPS 和藍牙Mesh 領域相關的技術儲備,完善了在IoT 領域的整體技術組合。
據Pankaj Kedia介紹,2015 財年,高通非手機類的IoT業務營收超過10億美元。在2016財年預計高通年度營收的10%將來自于IoT業務。隨著整個IoT業務的不斷增長,高通相信它將會成為一個非常重要的業務支柱。
可穿戴設備有很大的創新機遇
作為高通智能可穿戴業務負責人,Pankaj Kedia也專門和我們分享了這方面業務的情況。特別是最發布的專門為可穿戴設備推出的Snapdragon Wear平臺。
在可穿戴設備領域,高通又將其細分為五個子類,第一大類是智能眼鏡,就是和AR 、VR相關的智能眼鏡設備;第二大類是智能手表,也包括兒童智能手表和老年智能手表;第三大類是智能追蹤類設備,比如智能手環;第四大類是智能耳機。傳統意義上耳機只用于打電話,但是未來耳機不僅用于聽音樂,也可以追蹤你的整個行動軌跡,甚至可以包含多種采集生物特征的傳感器;第五大類就是相關的配件和服飾,比如智能運動服等。
兩周前,高通宣布推出Snapdragon Wear平臺,這是把驍龍處理器中領先的技術和性能,結合專門為可穿戴設備進行的技術優化而打造的,專門為可穿戴設備推出的平臺。 Pankaj Kedia表示,在驍龍處理器上,高通投入了大量的研發,積累了很多技術,現在能夠在可穿戴領域充分利用驍龍處理器的領先技術,并且在體積大小、功耗、傳感性能和連接性能四大維度上為可穿戴設備進行優化。

Pankaj Kedia在接受采訪時表示,高通在可穿戴領域看到了大量的創新機遇和可能性。從客戶類型看,高通不僅支持了很多傳統的手機廠商開發可穿戴產品,還與許多傳統的手表制造商、運動品牌甚至是初創企業合作,支持他們推出可穿戴產品;從渠道的角度看,目前的可穿戴產品擁有非常廣闊的銷售渠道,以智能手表為例,消費者可以通過運營商、零售商店和網絡等渠道買到各種產品;從產品上看,可穿戴市場也存在高度多樣性。他以智能手表為例,向我們展示了十多款面向不同用戶、擁有不同功能的產品,都是基于高通驍龍處理器打造。
如今,高通在可穿戴設備領域已經獲得了很好的進展。今年早些時候,高通層宣布已有在30個國家發布的65款可穿戴設備采用了高通芯片。而Snapdragon Wear平臺和新款芯片的推出,也將會加速整個可穿戴設備領域業務的發展。
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