魅藍發布手機新品Note 6 雙攝+高通處理器

魅藍Note6有多種配置,驍龍625處理器搭配3GB/4GB RAM,以及16GB/32GB和64GB三種存儲設計,內置電池4000毫安時容量,并支持最高18W功率的快充

第二代Win10 ARM筆記本曝光：搭載高通驍龍845

據外媒報道,下一代Win10 ARM筆記本會搭載驍龍845處理器,這也意味著除了智能機之外,該處理器還有更多的應用范圍

高通宣布驍龍835 Win10筆記本續航超一整天

軟聯合高通宣布,攜手打造基于ARM的Windows 10生態系統,最快下一代搭載高通驍龍處理器的終端,將支持Windows 10操作系統

高通展示電動汽車行駛中可無線充電技術

高通公司今日展示了一項“動態電動汽車充電”技術,可對行駛中的電動汽車進行無線充電

臺積電7納米技術已試產 蘋果高通都要用

據悉高通新一代芯片驍龍840（暫定）很可能也要來了,其使用的7納米制程技術已經于今年4月份試產,最快明年初就已經大規模商用

高通正研發驍龍845 明年用于三星S9

驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代,讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性,而高通、三星并未放緩IC設計和制程迭代的速度

Win10將支持高通驍龍處理器

微軟今日宣布,正在為基于高通驍龍處理器的筆記本電腦開發Windows 10操作系統。

高通在多國起訴魅族侵權 魅族將如何應對

今年6月高通在國內起訴魅族其售賣產品侵權,時隔4個月高通重提此事,不過這次把事件延伸到了國外

高通將為中國市場生產定制芯片

高通公司總裁周五表示,預計將于明年下半年開始通過中國政府主導的合資公司,為中國市場生產部分定制芯片

全球專利申請 華為最多 高通中興緊跟其后

世界知識產權組織3月16日在日內瓦總部發布公報說,去年向該組織提交的國際專利申請數量創下新紀錄,共達21.8萬件。美國仍是申請量最大的國家,而中國增長最快,華為技術有限公司則在企業界蟬聯首位

高通：將連接和計算優勢擴展到萬物互聯

高通對于萬物互聯的關注遍及各個行業和各類產品,從業務層級而言主要可分為四個領域,第一個類別是Smart Body ,就是身體相關的智能產品

微軟高通英特爾成立統一物聯網標準組織

過去幾年,兩家公司分別帶領相互競爭的標準組織發展物聯網產品,分別為英特爾的“開放互聯聯盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯盟”。

iPhone 6s或將采用高通LTE芯片 下載速度快兩倍

高通新技術或落地中國 欲打破有線、無線界限

三星部分Galaxy S6不再用高通基帶芯片

高通發布超聲指紋識別傳感器 稱比蘋果更優

多家國內芯片商發力多核多模多頻 挑戰高通

微軟Surface mini或采用高通處理器

高通脹下阻礙國內鋼材價格走勢因素淺析

高通下一代Snapdragon系列多核芯片今年底上市