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1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲存;

2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時;

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。

點(diǎn)膠:

1、在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量;

2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃;

3、分裝點(diǎn)膠管時,請使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。

刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。

注意:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。

鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

點(diǎn)膠方式

點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點(diǎn)。

針轉(zhuǎn)方式

針轉(zhuǎn)方式是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點(diǎn),當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

100℃ 120℃ 150℃

固化時間

5分鐘 150秒 60秒

典型固化條件

注意點(diǎn):

1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。

紅膠的儲存

在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。

1、紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。

2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。

3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進(jìn)先出的順序使用。

4、對于點(diǎn)膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。

5、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。

通常,紅膠不可使用過期的。

造成元件偏移的原因有:

1、紅膠膠粘劑涂覆量不足;

2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;

3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;

4、涂覆后長時間放置;

5、元器件形狀不規(guī)則,

6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。

元件偏移的解決方法:

1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量;

2、降低貼片速度,

3、大型元件最后貼裝;

4、更換紅膠膠粘劑;

5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。

元件掉件

造成元件掉件的原因有:

1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡;

2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太小;

3、施膠后放置過長時間才固化;

4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;

5、大封裝元件上有脫模劑。

元件掉件的解決方法:

1、確認(rèn)固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;

2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間;

3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期,

4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。

5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;

6、咨詢元器件供應(yīng)商或更換紅膠粘膠劑。

粘接度不足

造成紅膠粘接度不足的原因有:

1、施紅膠面積太小;

2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈;

紅膠粘接度不足的解決方法:

1、利用溶劑清洗脫模劑,

2、更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑;

3、在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠。

4、采用多點(diǎn)涂覆,提高間隙充填能力。

強(qiáng)度不足

造成紅膠固化后強(qiáng)度不足的原因有:

1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;

2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠;

3、對元件浸潤性不好。

紅膠固化后強(qiáng)度不足的解決方法:

1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度;

2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;

3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量;咨詢供應(yīng)商。

粘接不到位

施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的原因有:

1、冰箱中取出就立即使用;

2、涂覆溫度不穩(wěn);

3、涂覆壓力低,時間短;

4、注射筒內(nèi)混入氣泡;

5、供氣氣源壓力不穩(wěn);

6、膠嘴堵塞;

7、電路板定位不平

8、膠嘴磨損;

9、膠點(diǎn)尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。

施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的解決方法:

1、充分解凍后再使用;

2、檢查溫度控制裝置;

3、適當(dāng)調(diào)整涂覆壓力和時間;

4、分裝時采用離心脫泡裝置;

5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;

6、清洗膠嘴;

7、咨詢電路板供應(yīng)商;

8、更換膠嘴;

9、加大膠點(diǎn)尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。

拖尾拉絲

造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有:

1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太小;

2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:

3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大;

4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳;

5、紅膠膠粘劑粘度太高;

6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用;

7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定;

8、紅膠膠粘劑涂覆量太多;

9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。

紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法:

1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴;

2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力;

3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距

4、選擇"止動"高度合適的膠嘴;

5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度;

6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑;

7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用;

8、檢查溫度控制裝置;

9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量;

10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。

空洞凹陷

造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有:

1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑,

2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡;

3、注射筒膠嘴不清潔。

紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法:

1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛?

2、排除注射筒內(nèi)的氣泡。

3、使用針筒式小封裝。

紅膠漏膠

造成紅膠漏膠的原因有:

1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。

2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。

紅膠漏膠的解決方法:

1、高速脫泡處理;

2、使用針筒式小封裝。

膠嘴堵塞

造成紅膠膠嘴堵塞的原因有:

1、不相容的紅膠膠水交叉污染;

2、針孔內(nèi)未完全清潔干凈;

3、針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生;

4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。

紅膠膠嘴堵塞的解決方法:

1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈;

2、清洗膠嘴,注意勿將固化殘膠擠入膠嘴(如每管膠的開頭和結(jié)尾);

3、不使用黃銅或銅質(zhì)的點(diǎn)膠嘴(丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性);

4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。

1、絲印:其作用是將錫膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT工藝生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠:它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化:其作用是將紅膠(貼片膠)融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接:其作用是將錫膏(焊錫膏)融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。